Western Digital завершила разработку 112-слойной 3D NAND
Производители памяти 3D NAND продолжают рваться вверх, выпуская чипы с постоянно растущим числом слоев. Это позволяет экономить место на кристалле, не жертвуя емкостью микросхем. Первыми рубеж в 100 слоев покорили Samsung и SK Hynix, а сегодня их догнала Western Digital. Компания Western Digital сообщила, что она совместно со своим партнером японской компанией Kioxia (ранее...
подробнее ›


















