Kioxia выпустила быстрые флеш-модули USF 3.1 объемом 256 и 512 ГБ для мобильных устройств
Kioxia (ранее Toshiba) сообщила о начале поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объемом 256 и 512 ГБ, предназначенных для высокопроизводительных мобильных устройств. Толщина модуля UFS 3.1 объемом 256 ГБ составляет всего 0,8 мм, а чипа объемом 512 ГБ - 1,0 мм. При этом они готовы обеспечить до 30 % более высокую скорость произвольного...
подробнее ›














![Электропикап Chevrolet Silverado получит управление всеми четырьмя 24-дюймовыми колесами [видео]](http://img2.newsmir.info/img/194/3/2402/2401423.jpg)
