В августе Google представит флагман Pixel 10 - первый в серии с телеобъективом и новым чипом Tensor G5, произведенным по 3-нм техпроцессу TSMC. Это первый полностью разработанный и изготовленный «внутри» компании процессор. Собрали все известные утечки характеристик смартфона. Pixel 10 сохранит 6,3-дюймовый OLED-дисплей с частотой 120 Гц и пиковой яркостью...

В сети появились характеристики и первые результаты тестов процессора Xiaomi XRing 01 (он же Xuanjie O1). Его собираются устанавливать в мобильные устройства. Чип будет производиться по 3-нм техпроцессу TSMC второго поколения. Эту информацию подтвердила сама Xiaomi. На борту у процессора 19 млрд транзисторов. Характеристики компания пока не раскрыла, но это сделали инсайдеры....

Минг Чи-Куо, авторитетный отраслевой аналитик, поделился инсайдом, что Apple A20, чип для серии iPhone 18, перейдет на 2-нм технологию изготовления. Таким образом, 2-нм чипы получат все iPhone 18, а не только Pro-версии. «Повторяю свой прогноз полугодичной давности: новые iPhone 2H26 [iPhone 18] будут работать на 2-нм чипах от TSMC. Стоит отметить, что три месяца...

Компания Intel презентовала новые чипы для настольных ПК. На рынок выходит серия Intel Core Ultra 200S, также известная как Arrow Lake-S. Пока что в новой линейке будет представлено пять моделей, три из них (версии K) со встроенной графикой. Все новинки получили нейронный модуль (NPU) с производительностью 13 TOPS. Он пригодится для выполнения задач, где используется...

Компания TSMC начала делать на своем американском заводе процессоры A16 Bionic для Apple. Об этом пишет Tom's Hardware. Пока процессор производится в небольших количествах с использованием технологического процесса N4P (4 нм). Ожидается, что фабрика TSMC в Аризоне развернет более масштабное производство чипов в 2025 году. Apple представила процессор A16 Bionic в сентябре...

В сети появилась информация о характеристиках компьютерного процессора Nvidia. Это чип, который должен составить конкуренцию Qualcomm Snapdragon X и будущим процессорам Intel/AMD со встроенным NPU. Инсайдер AGF сообщил, что ARM-чип Nvidia получит ядро Cortex-X5 в сочетании с графикой Blackwell, которая, как ожидается, будет использоваться в видеокартах серии RTX 50. Процессор...

Появилась информация, что MediaTek и Nvidia объединили усилия для создания компьютерного ARM-процессора, который будет конкурировать с грядущими чипами серии Qualcomm Snapdragon X Elite. Разработка процессора будет завершена до конца текущего года, а массовое производство может стартовать в первой половине 2025-го. Делать чип собираются на основе 3-нм техпроцесса TSMC....

Американский стартап Cerebras Systems презентовал Wafer Scale Engine 3 - специализированный чип для обучения передовых моделей искусственного интеллекта. Разработчики утверждают, что соотношение производительность/энергопотребление у WSE-3 вдвое лучше, чем у предшественника. Ключевые характеристики Wafer Scale Engine 3: 4 трлн транзисторов и 900 000 ядер; 5-нм техпроцесс TSMC;...

Китайский инсайдер Digital Chat Station рассказал подробности о новом мобильном процессоре Dimensity 9400 от MediaTek. Источник пишет, что инженерный образец, который проходит тесты, оснащается одним мощным ядром Cortex-X5 и тремя Cortex-X4. Чип в тесте многоядерной производительности выдает около 10 000 баллов. Это уровень Snapdragon 8 Gen 4, который ранее набрал Geekbench 6...

Apple станет первой компанией, которая получит чипы, построенные по 2-нм техпроцессу TSMC. Об этом пишет издание DigiTimes со ссылкой на опрошенных экспертов. Ожидается, что TSMC начнет производить 2-нм микросхемы во второй половине 2025 года. Конструкцию транзистора сменят с FinFET на GAAFET, что должно повысить эффективность работы процессоров с точки зрения...

MediaTek представила конкурента Snapdragon 8 Gen 3 - флагманскую однокристальную платформу Dimensity 9300. Производитель обещает прирост мощности относительно прошлогоднего Dimensity 9200 в среднем на 40%. MediaTek, как и Qualcomm, не удалось добиться от TSMC линии по производству чипов по передовому техпроцессу 3 нм. Тайваньский чипмейкер полностью отвел ее для Apple, поэтому...

Qualcomm наконец-то представила давно обещанный флагманский чипсет для компьютеров на Windows, который бросает вызов Apple Silicon, Intel и AMD. Модель называется Snapdragon X Elite. Процессор использует 12 ядер Oryo CPU, которые разработаны совместно со стартапом Nuvia от бывших инженеров Apple. Частота - до 3,8 ГГц для всех ядер сразу или до 4,3 ГГц на одно или два ядра....

Apple запланировала анонс новых продуктов в семействе Mac в конце октября, сообщил журналист Bloomberg Марк Гурман в очередном выпуске рассылки Power On. В число новинок могут войти: iMac 24"; MacBook Pro 13"; MacBook Pro 14" и 16". Вероятно, все модели получат процессоры Apple Silicon третьего поколения - M3, M3 Pro и M3 Max. Чипы построены по передовому...

Инсайдер под ником Unknownz21 сообщил основные характеристики однокристальной платформы Apple A17, которая дебютирует в iPhone 15 Pro и 15 Pro Max. По словам источника, чипсет Apple A17 на базе 3-нм техпроцесса TSMC получит: - шесть процессорных ядер с частотой до 3,7 ГГц; - шесть ядер для графических задач; - поддержку до 6 ГБ оперативной памяти типа LPDDR5 от Micron или...

Инсайдер под ником Digital Chat Station сообщил, что Huawei снова начнет выпускать смартфоны, оснащенные чипсетами фирменной линейки HiSilicon Kirin. Об этом информатор написал на личной странице в китайской соцсети Weibo. Источник подчеркнул, что речь не про флагманскую платформу. После введения блокирующих санкций США Huawei потеряла возможность размещать заказы на...

Apple вынуждена резко сократить прогнозы производства гарнитуры смешанной реальности Vision Pro из-за трудностей в производстве сложной конструкции. Об этом сообщает газета Financial Times со ссылкой на источников. Изначально корпорация ставила целью продажу около миллиона гарнитур в первые 12 месяцев. Но Apple изменила заказ для китайского контрактного предприятия Luxshare: в...

Британская ARM разрабатывает прототип собственного чипа, который позволит продемонстрировать возможности технологий компании. Об этом пишет Financial Times со ссылкой на источники. В рамках этого проекта ARM объединяется с партнерами-производителями, а также организует внутреннюю команду по разработке - ее возглавит Кеворк Кечичян, который прежде занимал пост вице-президента в...

MediaTek презентовала Dimensity 7200 - мобильную однокристальную платформу среднего уровня. Она построена по техпроцессу TSMC N4P, как и более производительная Dimensity 9200. Процессор состоит из восьми ядер: двух Cortex-A715 (до 2,8 ГГц) и шести Cortex-A510. За графическую производительность отвечает Mali G610 MC4. Он поддерживает HDR10+, Dolby HDR и дисплеи вплоть до Full...