Согласно новому материалу тайваньского издания Taiwanese Commercial Times, Apple планирует выпускать новые поколения однокристальных платформ для фирменных компьютеров раз в полтора года. Напомним, что чипы для iPhone и Apple Watch компания обновляет раз в год. В статье, которая опирается на отраслевые источники, утверждается, что чипы следующего поколения, Apple M2, будут...

По данным сетевых информаторов, Qualcomm уже приступила к разработке нового флагманского чипа Snapdragon 8 Gen 2, который может появиться на рынке гораздо раньше, чем предполагалось. По слухам, такая спешка объясняется обострившейся конкуренцией чипмейкера со своим главным соперником - компанией MediaTek. Информацией поделился инсайдер Mobile Chip Master в китайской социальной...

Несколько дней назад MediaTek сообщила о подготовке процессора Dimensity 8000, не став вдаваться в подробности о его технических характеристиках. И вот теперь стало известно, что одними из первых смартфоны на этой платформе представят компании Realme и Xiaomi. Если верить неофициальной информации, чип Dimensity 8000 будет изготавливаться на предприятии TSMC по 5-нанометровой...

OPPO анонсировала на мероприятии INNO DAY 2021 собственный NPU-процессор для обработки изображений MariSilicon X. Чип построен по 6-нанометровому техпроцессу TSMC. Он получил ISP-модуль, который позволяет снимать изображения с 20-битным динамическим диапазоном в 120 дБ и многоуровневую архитектуру памяти. Заявленная производительность NPU составляет 18 триллионов операций в...

Компания Intel инвестирует $7 млрд в расширение своих производственных мощностей в Малайзии, сообщает информационное агентство Bloomberg. Там компания занимается тестированием и упаковкой процессоров и чипсетов. Как указывается, на ближайшую среду назначено совместная пресс-конференция главы Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), малазийского министра торговли Азмина...

Компании IBM и Samsung заявляют, что им удалось совершить прорыв в разработке полупроводников, открыв новую концепцию вертикального размещения транзисторов на кристалле. Об этом сообщает издание interestingengineering.com, ссылаясь на официальный пресс-релиз. Новое устройство работает на базе так называемых вертикальных транспортных полевых транзисторов (Vertical Transport...

В своих годовых отчетах AMD уже не первый год подряд упоминает Samsung Electronics в качестве партнера по выпуску графических решений, хотя речь вполне может идти о поставках микросхем памяти. Во второй половине следующего года, по мнению аналитиков, сотрудничество компаний может перейти на новый уровень - корейский подрядчик может получит заказы на выпуск 4-нм процессоров AMD...

По прогнозам консалтинговой компании Gartner, глобальная нехватка чипов и новые тренды на электрификацию и обеспечение автономности автомобилей вынудят 5 из 10 ведущих производителей автомобилей заняться разработкой собственных чипов. В результате они получат больше контроля над цепочками поставок и смогут более точно планировать производство. По словам вице-президента Gartner...

Intel стремится наладить более тесные отношения с компанией TSMC, чтобы избежать возможной конкуренции за производственные мощности с Apple, сообщило издание DigiTimes. Apple является одним из крупнейших клиентов тайваньского производителя полупроводников и в будущем явно рассчитывает на значительные поставки процессоров, выполненных 3-нм техпроцесса. В чипах, выполненных по...

Недавние призывы главы Intel к американским властям отдать приоритет в финансировании местным компаниям полупроводниковой отрасли не остались без внимания конкурентов. Председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) осудил подобные заявления, призвав власти США в равной степени поддерживать местные и зарубежные компании. Как отметил глава TSMC, если выделяемые властями...

По сообщению тайваньских источников, компания TSMC приступила к опытному производству 3-нм чипов. Массовый выпуск решений по заказам компаний Apple, AMD, Qualcomm и прочих планируется примерно через год - в четвертом квартале 2022 года. И все бы хорошо, но всплыла проблема отставания техпроцессов упаковки сложных многокристальных решений, а без этого настоящий прогресс будет...

Вчера генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) успел выступить на мероприятии Fortune Brainstorm Tech, повторив свои доводы о необходимости развития полупроводниковой отрасли в США, которые днем ранее упоминал на конференции Credit Suisse. Он призвал власти страны оказывать поддержку отечественным компаниям , а не зарубежным, поскольку это позволит...

TSMC делегировала части процесса упаковки микросхем по технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate, "чип на пластине на подложке") таким компаниям , как ASE Group и Amkor Technology, сообщает Digitimes. В первую очередь речь идет о мелкосерийных специализированных микросхемах. При этом TSMC будет отвечать за размещение чипа на пластине, в то время как ее партнеры...

Надежный сетевой инсайдер Digital Chat Station продолжает делиться подробностями о грядущем чипсете Dimensity 7000. Ожидается, что новая мобильная платформа по вычислительной мощности превзойдет основного конкурента в своем классе - Qualcomm Snapdragon 870. Согласно источнику, в состав восьмиядерного процессора войдут четыре производительных ядра Cortex-A78 с тактовой частотой...

"Байкал Электроникс", производитель российских процессоров Baikal, договорился о запуске корпусирования (установка микросхемы в корпус) на мощностях GS Group в Калининградской области, сообщает РБК со ссылкой на представителей обеих компаний . "Байкал Электроникс" - разработчик интегральных микросхем и систем на базе архитектур ARM и MIPS. Сами микросхемы...

Как сообщает Nikkei Asia, ссылаясь на свои источники, Apple укрепляет сотрудничество с TSMC и планирует разместить заказ на выпуск 5G-модемов собственной разработки, начиная с 2023 года. Ожидается, что в выпуске этих чипов будет задействованы линии тайваньского производителя с детализацией 4 нм. Apple также работает над собственным чипом управления питанием специально для...

Источники сообщили, что процессоры Intel Core 14-го поколения под кодовым названием Meteor Lake будут использовать 3-нм техпроцесс TSMC и не только его. Intel Meteor Lake будут первыми потребительскими процессорами, использующими технологию Foveros. Она применятся в новой объемной компоновке и обеспечивает повышение степени интеграции. Данная методика предусматривает...

Почти каждое цифровое электронное устройство сегодня работает от полупроводников, содержащих кремний, они необходимы для создания микрочипов. Автомобили используют микросхемы как для простых - цифровые дисплеи, развлекательные системы, так и для более сложных функций, таких как экстренное торможение. Полупроводниковые микросхемы также являются составляющими бытовой техники и...