Новости и события » Свежие новости TSMC на сегодня

Чипсет Snapdragon 895 вероятно будет выпускать Samsung, а версию Snapdragon 895+ - уже TSMC

Чипсет Snapdragon 895 вероятно будет выпускать Samsung, а версию Snapdragon 895+ - уже TSMC

Чипсет Snapdragon 865 производился компанией TSMC с применением технологии N7P (второе поколение 7-нанометрового техпроцесса). Но для выпуска процессора Snapdragon 888 компания Qualcomm переключилась на производственные мощности Samsung и 5-нанометровый техпроцесс. Версия Snapdragon 888+ основана на том же 5-нанометровом техпроцессе Samsung, но отличается повышенными рабочими...

подробнее

Apple и Intel первыми воспользуются новой технологией производства микросхем TSMC

Компании Apple и Intel ведут испытания процессоров, изготовленных по новому технологическому процессу производства микросхем с масштабом 3 нм, разработанного тайваньской компанией TSMC. Серийный выпуск таких микросхем планируется начать во второй половине будущего года, сообщает агентство Nikkei Asia. В настоящее время самые совершенные микросхемы для электроники...

подробнее

Intel снова откладывает выпуск 10-нанометровых процессоров

Intel снова откладывает выпуск 10-нанометровых процессоров

По сообщению источника, Apple и Intel первыми закажут у TSMC выпуск микросхем по 3-нанометровому техпроцессу. Как утверждается, они уже тестируют свои разработки, рассчитанные на нормы 3 нм. Ожидается, что коммерческий выпуск продукции начнется во второй половине следующего года. Пока наиболее передовой технологией, освоенной в серийном производстве, является 5-нанометровая....

подробнее

Samsung освоит массовое производство 3-нм изделий не ранее 2024 года

Samsung освоит массовое производство 3-нм изделий не ранее 2024 года

Компания Samsung Electronics в освоении технологических норм 3 нм изначально делала ставку на транзисторный канал, полностью окруженный затворами (GAAFET), и при этом обещала внедрить технологию в массовое производство едва ли не быстрее основного конкурента, TSMC. Сейчас осведомленные источники сообщают, что появления 3-нм серийных изделий в исполнении Samsung придется...

подробнее

PCIe-ускоритель NVIDIA A100 получил 80 ГБ памяти HBM2e

PCIe-ускоритель NVIDIA A100 получил 80 ГБ памяти HBM2e

NVIDIA выпустила PCIe-ускоритель A100, в котором установлено 80 ГБ HBM2e-памяти. Новая версия A100 не только в два раза увеличила объем памяти типа HBM2e, но и подняла на 25 % ее пропускную способность - до 2 Тбайт/с. В новых микросхемах HBM2E компания -производитель SK Hynix объединила восемь 16-гигабитных (2 ГБ) кристаллов через вертикальные межкремниевые соединения...

подробнее

Опубликовано первое изображение iPhone 14

Опубликовано первое изображение iPhone 14

Известный аналитик TF International Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) на прошлой неделе заявил, что Apple полностью откажется от знаменитой челки в линейке iPhone 14 и использует хорошо знакомое Android-пользователям решение с отверстием для фронтальной камеры в экране. Кроме того, ожидается, что сканер отпечатков пальцев будет располагаться под поверхностью экрана. Для мира Android...

подробнее

Крупнейший производитель чипов отдаст предпочтение Apple на фоне дефицита полупроводников

Крупнейший производитель чипов отдаст предпочтение Apple на фоне дефицита полупроводников

Который месяц в мире наблюдается нехватка полупроводниковой продукции. С дефицитом чипов сталкиваются как производители консолей, так и видеокарт, автомобилей и другой умной техники. На этом фоне крупнейший контрактный производитель компания TSMC решила отдать приоритет выпуску процессоров Apple и чипов для автомобилей. Как пишет DigiTimes, TSMC собирается в первую очередь...

подробнее

SK Hynix решила нарастить производство 200-мм полупроводниковых пластин и набирает новый персонал

SK Hynix решила нарастить производство 200-мм полупроводниковых пластин и набирает новый персонал

Южнокорейская компания SK Hynix ищет специалистов в области литейного производства. Производитель хочет увеличить объемы выпуска 200-мм полупроводниковых пластин для обслуживания небольших компаний, не имеющих своих фабрик, пишет издание Business Korea. Одно из требований к соискателям - опыт работы в производстве 200-мм пластин более пяти лет. По данным индустриальных...

подробнее

В этом году Apple выпустит 223 млн iPhone

В этом году Apple выпустит 223 млн iPhone

Ожидается, что уже менее чем через три месяца Apple представит смартфоны серии iPhone 13. Многие аналитики высказали свои ожидания относительно грядущих устройств. Теперь своими прогнозами поделилась и тайваньская исследовательская компания TrendForce, которая заодно сделала прогноз относительно производства iPhone в этом году в целом. TrendForce заявляет, что в этом году...

подробнее

Власти США выразили обеспокоенность зависимостью от Тайваня в полупроводниковой сфере

Власти США выразили обеспокоенность зависимостью от Тайваня в полупроводниковой сфере

Тайвань считается политическим партнером США, но близость к Китаю, не скрывающего своих претензий на эту территорию, в последнее время все чаще нервирует американские власти. В последнем отчете Белого дома зависимость от Тайваня в сфере поставок полупроводниковых компонентов сопоставляется по степени риска с угрозой со стороны экспансии Китая. Импортозамещение в США может...

подробнее

Новые видеокарты AMD станут быстрее почти в три раза

Новые видеокарты AMD станут быстрее почти в три раза

Инсайдеры рассказали, какого прироста производительности ждать от нового поколения видеокарт AMD на базе архитектуры RDNA 3. Если слухи подтвердятся, нас ожидает крупнейший за десятилетие скачок быстродействия в графических процессорах. А графику AMD наконец начнут покупать не только потому, что она дешевле (майнить на видеокартах AMD не настолько выгодно, как на NVIDIA) в...

подробнее

TSMC собирается построить предприятия по упаковке трехмерных чипов в США и на Тайване

TSMC собирается построить предприятия по упаковке трехмерных чипов в США и на Тайване

Еще в 2019 году компания TSMC продемонстрировала публике образец многокристального изделия, которое на одной подложке сочетало два неких процессора площадью по 600 мм2 и восемь микросхем памяти типа HBM. Сейчас компания готова переходить на трехмерную компоновку, и одно из профильных предприятий может появиться в США. Издание Nikkei Asian Review в очередной раз возвращается к...

подробнее

Huawei не станет сокращать штат HiSilicon

Huawei не станет сокращать штат HiSilicon

С сентября прошлого года Huawei лишилась доступа к конвейеру TSMC, из-за чего серьезно пострадал бизнес HiSilicon по разработке собственных процессоров. Старший вице-президент Huawei при этом утверждает, что компания не собирается сокращать штат разработчиков, намереваясь использовать его в качестве метафорического "Ноева ковчега", помогающего пережить трудные...

подробнее

TSMC планирует построить в Японии завод по производству микросхем

TSMC планирует построить в Японии завод по производству микросхем

Компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, рассматривает возможность строительства своего первого завода по производству микросхем в Японии, поскольку Токио призывает производителей расширять производство полупроводниковой продукции в этой стране. TSMC - ключевой партнер Sony и других японских производителей микросхем. О том,...

подробнее

Всю линейку смартфонов iPhone 13 показали на качественных рендерах

Всю линейку смартфонов iPhone 13 показали на качественных рендерах

В Сети появились новые и очень качественные рендеры смартфонов iPhone 13. Причем на этот раз на картинках представлена вся линейка - от iPhone 13 mini до iPhone 13 Pro Max. Изображения выполнены в соответствии со всеми последними утечками, которые многократно подтверждали друг друга. Так, согласно предварительным данным, вырез экрана в iPhone 13 сохранится, но станет меньше....

подробнее

TSMC рассказала об особенностях нынешних и будущих техпроцессов производства чипов

TSMC рассказала об особенностях нынешних и будущих техпроцессов производства чипов

Компания TSMC поделилась свежей информацией о своих передовых технологиях производства чипов. Во время проведения 2021 Online Technology Symposium вице-президент TSMC по исследованиям и разработке доктор Ю Джиер Мии рассказал о техпроцессах N6, N5, N4 и N3. В начале выступления доктор Ю Джиер Мии сообщил, что в 2020 году TSMC увеличила свои расходы на исследования и разработки...

подробнее

Показан процессор AMD Ryzen 9 5900X c 3D-компоновкой увеличенного до 192 МБ L3-кеша

Показан процессор AMD Ryzen 9 5900X c 3D-компоновкой увеличенного до 192 МБ L3-кеша

AMD продемонстрировала первый процессор на архитектуре Zen 3 с трехмерной компоновкой. Обычному процессору Ryzen 9 5900X поверх стандартного чиплета с вычислительными ядрами добавили дополнительный чиплет с кеш-памятью, увеличив втрое объем доступного L3-кеша. Таким образом игровая производительность выросла на 15 %, и такие «усовершенствованные» Ryzen...

подробнее

Японские полупроводниковые компании будут осваивать передовые техпроцессы при поддержке TSMC

Японские полупроводниковые компании будут осваивать передовые техпроцессы при поддержке TSMC

Два десятка японских компаний , включая производителя электронных компонентов Ibiden Co, примут участие в создании передового полупроводникового производства в Японии. Помощь им окажет TSMC, которая по договоренности с японским правительством примет участие в строительстве на территории страны исследовательского центра. Как сообщило сегодня деловое издание Nikkei, японское...

подробнее

Свежие новости Украины на сегодня и последние события в мире экономики и политики, культуры и спорта, технологий, здоровья, происшествий, авто и мото

Вверх